Kamis, 02 Februari 2012

Problem Mounting IC

Cukup lama ga update blog..hehehe, kesibukan menjadi buruh dan issue hangat demo buruh di bulan januari membuat pikiran kurang fokus.. tapi syukurlah semua nya dah membaik, 90% dah ada titik sepakat, tinggal tunggu implementasinya.

Langsung saja, tema bahasan kali ini adalah mengenai mounting IC yang sering geser. ada 2 pengertian dengan mounting geser 1.geser yang stabil dalam artian gesernya  arah yang sama terus , bisa jadi axis X ,Y maupun R yang ke dua geser yang tidak stabil kadang keatas , kebawah , kesamping kiri ,kanan , R axis plus dan kadang minus.
untuk case pergeseran pertama tentunya sangat mudah yakni tinggal teaching coordinate mountingnya saja.namun untuk case yang kedua dimana pergeseran mounting tidak stabil maka ada beberapa point yang harus di check.berikut langkah langkah untuk memperbaiki trouble mounting IC yang bergeser tidak stabil :
1.Check coordinate pick up apakah center atau tidak , jangan terjebak dengan teaching pick up yang center pada IC tapi lihat aktual component pada nozzle, caranya saat pick up liat aktual posisi IC di aligment-nya bila aligment IC bisa di bawah 0.4 maka pick up dalam kondisi normal, namun bila pick up lebih dari 0.4 maka perlu dilakukan teaching dan atau pengecekan feeder bisa jadi feeder yang NG sehingga posisi IC di feeder tidak stabil.yang jadi pertanyaan kenapa pick up yang tidak center bisa mengakibatkan mounting IC bergeser kan ada camera yang membaca da mengoreksi posisi mounting..? yups bener juga tapi yang menyebabkan mounting IC menjadi bergeser itu karena posisi nozzle yang tidak center sehingga saat mounting tekanan yang diberikan ke IC tidak terbagi secara merata.
2.Check shape Z component, settingan tebal component IC yang salah bisa mengakibatkan mounting IC tidak stabil.kenapa bisa demikian...? misal ukuran tebal IC sebenernya 1.0mm namun settingan tebal IC ternyata di sett 1.5mm apa yang akan terjadi..?IC akan dilepaskan/dimounting oleh head 0.5mm sebelum IC menyentuh PCB karena stroke down dari head telah terakumulasi dari tebal component.
3.Check vacuum  level head , vacuum level head 73 atau 74 saat mounting atau vacuum heigh harus berada diatas 120 , apabila saat ada IC dihead namun vacuum level dibawah 80 maka kemungkinan besar mounting IC akan sering bergeser..intinya semakin besar nilai aktual vacuum semakin baik hasil mounting.
4.Check kesusaian nozzle dengan IC yang dipasang, apakah IC cukup untuk dimounting dengan nozzle 73 head FNC , ataukah butuh nozzle 73 standard atau bahkan butuh nozzle 74 standard.
5.Check pick dan mount action , IC dengan ukuran besar dan bertype QFP membutuhkan pick dan mount action minimal Detail atau QFP, namun untuk IC yang berukuran tidak terlalu besar dan ber-type SOP bisa dimounting dengan normal action, hanya saja speed pick dan mount yang harus di reduce , bisa disetting 80%.
6.Check mount height , mounting heigh rata rata di sett 0.2 hingga 0.3 mm
7.Check pick dan mount timer , apakah IC tersebut membutuhkan timer saat pick ataupun mounting. 
8.Check type IC pada database apakah IC tersebut bertype SOP,SOJ,PLCC,QFP atau BGA kesalahan pada pengaturan type IC sering mengakibatkan mounting IC tidak stabil karena aligment dari IC tidak sesuai.
9.Check toleransi vision , kondisi standard sett dengan toleransi 15 hingga 30%
apalagi ya... kayaknya itu dah cukup untuk melakukan trouble shooting mounting IC yang geser geser , silahkan di coba..
  ddddd .
Read more.....